return to home
next up previous contents

Описание задачи

Рассматриваемая задача схематично показана на Рис.  22.1. Конфигурация состоит из серии расположенных друг за другом чипов, или модулей, смонтированных на монтажной плате, расположенных между платой и верхней стенкой, охлаждающей модули. В силу симметрии будет моделироваться участок от середины одного модуля до плоскости симметрии между ним и следующим модулем.

Как показано на рис. каждая половина модуля вырабатывает 2 Ватта теплоты и имеет объёмную теплопроводность 1 Вт/м $^{2}$-K. Проводимость платы полагается порядка величины менее 0.1 Вт/м $^{2}$-K. Поток воздуха поступает в систему с температурой 298 K и скоростью 1 м/с. Число Рейнольдса по высоте модуля составляет порядка 600. Поэтому течение предполагается ламинарным.

 

Рис. 22.1: Схема задачи
\begin{figure} \psfig{file=figures/chip-probdef.ps,width=6in} \end{figure}


next up previous contents Назад: Предварительные требования
Вверх: Последующая обработка
Вперёд: Подготовка

Translated by Bezobrazov Pavel (bpv7@rambler.ru)