|
|
|
Рассматриваемая задача схематично показана на Рис. 22.1. Конфигурация состоит из серии расположенных друг за другом чипов, или модулей, смонтированных на монтажной плате, расположенных между платой и верхней стенкой, охлаждающей модули. В силу симметрии будет моделироваться участок от середины одного модуля до плоскости симметрии между ним и следующим модулем.
Как показано на рис. каждая
половина модуля вырабатывает 2 Ватта теплоты и имеет объёмную теплопроводность 1 Вт/м
-K. Проводимость платы полагается порядка величины менее 0.1 Вт/м
-K. Поток воздуха поступает в систему с температурой 298 K и скоростью 1 м/с. Число Рейнольдса по высоте модуля
составляет порядка 600. Поэтому течение предполагается ламинарным.
Назад:
Предварительные требования
Вверх:
Последующая обработка
Вперёд:
Подготовка
