return to home
next up previous contents

Введение

В этой главе демонстрируются возможности обработки результатов моделирования в FLUENT для 3D ламинарного течения с теплопередачей. Рассматривается течение над теплопроизводящим электронным чипом, который смонтирован на плоской монтажной плате. Теплопередача включает в себя теплопроводность внутри чипа и теплопроводность и конвекцию в окружающей жидкости.

В этом примере вы считаете готовые файлы данных и настроек (без выполнения моделирования) и выполните ряд упражнений по обработки данных моделирования.

Вы научитесь как:


next up previous contents Назад: Последующая обработка
Вверх: Последующая обработка
Вперёд: Предварительные требования

Translated by Bezobrazov Pavel (bpv7@rambler.ru)